上舜未上市資訊網

智慧型手機大戰展開，台積電（2330）是大贏家。在蘋果iPhone 3GS手機晶片供應商中，新增美商博通（Broadcom）、爾必達，剔除邁威爾（Marvell）、CSR；Palm Pre手機以德儀、高通為主要晶片供應商。而以上業者都在台積電下單。

根據蘋果第三代iPhone手機iPhone 3GS拆解結果，為符合價位需求，必須降低手機成本，iPhone 3GS採用Broadcom的BCM4325晶片，該款晶片整合802.11a/b/g無線區域網路（WLAN）和藍牙功能，而BCM4325晶片先前曾被用在蘋果iPod Touch。

iPhone 3GS採用Broadcom高整合晶片，未延用前一代iPhone使用的無線通訊晶片組合，即Marvell的無線區域網路晶片及CSR的藍牙晶片，原因在於Broadcom一顆晶片即具有以上兩顆晶片的用途，有效降低晶片採購價格。

爾必達首次打入iPhone手機供應鏈，相機攝像頭部分使用豪威（Omnivision）的模組。

iPhone 3GS在無線通訊晶片採用出現調整，由於Broadcom 、CSR和Marvell等三家公司都以台積電為主要晶圓代工夥伴，台積電仍會是贏家。

蘋果iPhone 3GS自6月19日在美國、法國等八國上市，與智慧型手機廠商Palm Pre對陣，雖然外界看好iPhone 3GS賣相，但Palm Pre實力也不可忽視。根據Palm Pre拆解結果，德儀、高通、Sony和三星均為Palm Pre手機主要零組件供應商，德儀和高通主要在台積電下單，在下半年智慧型手機大戰中，台積電仍是主要贏家。